快科技4月26日消息，据MacRumors报道，台积电正竭尽所能生产足够多的3nm芯片来满足苹果公司的需求，但是仍然供不应求。

报道指出，台积电正在代工用于苹果iPhone15Pro和iPhone15ProMax的3nmA17仿生芯片，同时代工用于MacBook系列的3nmM3芯片，目前台积电3nm工艺良率约为55%，尚未满足苹果的需求。

据悉，台积电第一代3nm工艺为N3，这是台积电当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持创新的台积电FINFLEXTM架构，能够精准协助客户完成符合其需求的系统单芯片设计。

台积电曾表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5)制程后另一个全新世代制程。

另外，报道还称从10nm开始，台积电的每片晶圆价格开始疯狂增长，2018年的7nm晶圆每片价格飙升至10000美元，2020年的5nm工艺晶圆每片价格突破16000美元。

而到了3nm工艺，这个数字就达到了20000。要知道的是，20000美元只是3nm工艺的基准报价，如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还要更高。